English
Tin tức sự kiện
GE tiếp tục đồng hành cùng GEOTEC HANOI 2026 và mang gian hàng đến Trung tâm Hội nghị Quốc gia
Hai tuần nữa, giới địa kỹ thuật trong và ngoài nước sẽ gặp nhau tại Trung tâm Hội nghị Quốc gia, Hà Nội. GEOTEC HANOI 2026 diễn ra ngày 26 và 27/11/2026, với hội thảo tiền hội nghị ngày 25/11 và chuyến tham quan Vịnh Hạ Long ngày 28/11.
Đây là kỳ thứ sáu của hội nghị, sau các kỳ 2011, 2013, 2016, 2019 và 2023. Kỳ 2023 thu hút hơn 1.200 đại biểu đến từ 40 quốc gia thuộc năm châu lục. Kỳ này do Tập đoàn FECON, Hội Cơ học đất và Địa kỹ thuật công trình Việt Nam (VSSMGE) và Hội Cơ học đất và Địa kỹ thuật Trung Quốc (CISMGE) phối hợp tổ chức, dưới sự bảo trợ của Hội Cơ học đất và Kỹ thuật nền móng Quốc tế (ISSMGE).
Thông tin chính
| Tên đầy đủ | The 6th International Conference on Geotechnics for Sustainable Infrastructure Development (GEOTEC HANOI 2026) |
| Hội nghị chính | 26 và 27/11/2026 |
| Hội thảo tiền hội nghị | 25/11/2026, 8:00 đến 12:00, về địa kỹ thuật đường sắt tốc độ cao (kinh nghiệm Nhật Bản và Trung Quốc) |
| Tham quan sau hội nghị | 28/11/2026, một ngày tại Vịnh Hạ Long |
| Địa điểm | Trung tâm Hội nghị Quốc gia (NCC), Đại lộ Thăng Long, phường Từ Liêm, Hà Nội |
| Chủ đề truyền thống | Móng sâu; Công trình ngầm; Cải tạo nền đất; Sạt trượt và xói lở; Mô hình hóa và quan trắc thông minh; Điện gió ngoài khơi và địa kỹ thuật ven biển |
| Chủ đề mới | Ứng dụng AI trong địa kỹ thuật; Địa kỹ thuật cho đường sắt tốc độ cao |
| Ấn phẩm | Kỷ yếu điện tử trong series Lecture Notes in Civil Engineering của Springer, được Scopus lập chỉ mục |
Chương trình và báo cáo chính
Hội nghị khai mạc lúc 9:00 ngày 26/11. Hai ngày làm việc gồm 8 báo cáo chính, một số báo cáo mời và khoảng 200 báo cáo khoa học trình bày song song tại bốn hội trường. Lễ bế mạc và tiệc tối diễn ra chiều 27/11. Chương trình dưới đây là bản tạm thời cập nhật ngày 20/10/2026.
| Chủ đề | Báo cáo chính | Diễn giả |
|---|---|---|
| Móng sâu | Phương pháp mới thiết kế móng chịu tải trọng tổng quát | GS. Raffaele Di Laora, Đại học Campania, Ý |
| Công trình ngầm | Công nghệ xây dựng hầm tiên tiến tại Trung Quốc đại lục | GS. Xiangsheng Chen, Đại học Thâm Quyến |
| Cải tạo nền đất | Phương pháp trộn khô sâu kiểu Bắc Âu cho hạ tầng | GS. Stefan Larsson, KTH, Thụy Điển |
| Điện gió ngoài khơi | Thiết kế móng đơn cọc cho tuabin gió ngoài khơi | GS. Byron Byrne, Đại học Oxford, Anh |
| Sạt trượt và xói lở | Quản lý rủi ro sạt lở bằng AI và bản sao số | GS. Limin Zhang, HKUST |
| Mô hình hóa và quan trắc | Mô phỏng ứng xử suy giảm độ bền và phá hoại tiến triển | GS. David Potts, Imperial College London |
| AI trong địa kỹ thuật | Trí tuệ nhân tạo trong thi công hố đào | GS. Gang Zheng, Đại học Thiên Tân |
| Đường sắt tốc độ cao | Địa kỹ thuật vận tải cho đường sắt tốc độ cao bền vững | GS. Tatsuya Ishikawa, Đại học Hokkaido |
Ngoài ra, GS. Arnold Dix (Chủ tịch tiền nhiệm ITA-AITES) trình bày về rủi ro thiên tai và an toàn khi xây dựng công trình ngầm tại Việt Nam, còn GS. Bai Yun (Đại học Đồng Tế) nói về các bài học từ tai nạn thi công hầm. Phiên Móng sâu có nhiều báo cáo về thí nghiệm cọc, như thử tải tĩnh cọc ống thép siêu dài trong nền đất yếu và giải thích kết quả thí nghiệm cọc hai chiều.
Các đại biểu tác giả cũng được đăng ký chuyến tham quan công trường cầu Trần Hưng Đạo bắc qua sông Hồng, nơi các trụ chính đặt trên cọc khoan nhồi đường kính 2.000 mm và được thử tải bằng phương pháp hai chiều (O-cell).
GE đồng hành tài trợ và có gian hàng trưng bày
Như mọi kỳ, Công ty CP Tư vấn Kỹ thuật Hạ tầng Golden Earth (GE) tiếp tục đồng hành tài trợ GEOTEC HANOI 2026 và tham gia một gian hàng trưng bày tại khu triển lãm của hội nghị, giới thiệu các sản phẩm cốt lõi của công ty.
Khu triển lãm năm nay có nhiều đơn vị trong và ngoài nước: nhà thầu móng, nhà sản xuất vật liệu địa kỹ thuật tổng hợp, hãng thiết bị quan trắc và khoan, cùng các viện trường. GE mời quý khách hàng, đối tác, các nhà khoa học và đồng nghiệp ghé thăm gian hàng trong hai ngày 26 và 27/11/2026 để trao đổi về các dự án đang triển khai.
Nguồn: geotechn.vn, ISSMGE.
Tìm kiếm
Tin tức Mới nhất
